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COF板，即 覆晶薄膜（Chip On Film，简称COF），是一种将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的技术。它运用软质附加电路板作为封装芯片的载体，将芯片与软性基板电路接合。COF技术主要用于液晶显示屏的组装中，能够实现缩小产品体积、自由弯曲、减小产品边框等目的。COF板具有以下特点：高配线密
